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倒装产品芯片暗亮
2017/7/14 13:54:00 q414762721楼主

倒装产品,固完晶过回灶出来,测试的时候发现有个别几颗芯片暗亮的。求各位大神帮忙给点方案……   在线急……   谢谢!!!

用户评论  
lalarex1楼
最近遇过几个倒装芯片过回流焊后出现芯片暗亮、单颗芯片亮度不均匀的客诉案件,分析的结果为回流焊温度过高导致芯片结构受损所致。所以注意一下控制一下回流焊的温度,当然芯片本质的质量也有可能是原因之一。最后,你的情况说明不够清楚,不好说什么。
2017/7/14 15:46:00 回复
qiduzm2楼
估计是芯片很大问题!!
2017/7/23 16:21:00 回复
june87123楼
回流的温度能使芯片结构受损,我也是醉了
2017/7/27 16:44:00 回复
a1405194楼
估计是芯片亮点不一样的问题
2017/7/28 10:27:00 回复
跑龙套5楼
1.检查固晶顶针高度,芯片保护层是否顶坏;
2.固晶锡膏是否适合倒装用,粒径多少,固晶时锡膏的量是否偏多;
3.芯片是否有崩边的异常;
4.芯片自身漏电保护做的不好;
2017/7/31 15:23:00 回复
普朗克光电6楼
估计是固晶的问题,比如顶针顶伤了芯片之类的。
2017/8/4 18:06:00 回复
RAY7楼
回流确实会,主要看你bonding 的 material是什么
2017/8/4 22:46:00 回复
huangtao19938楼
暗亮倒着分析
1漏电-{顶伤钝化层,回流焊温度高,虚焊}
     -{芯片自身漏电}
     -{运输使用过程中静电防护差}
2小电压分布不均
3波段不一致跨一个档
4电压分档跨度大
像 3 4原因就是芯片厂分选时出现问题(0.0点设错)
像 2各个芯片厂分档标准不一样卡(2-2.4 0.1分档0.2分档)有些会不卡  
像 1主要工艺制程有问题,品质没抓紧,一张方片上漏电率好些万分之1到2 次点千分之1到6  最差百分之1  现在倒装工艺越来越完善,方片漏电不良率只会越来越低。
2017/8/25 10:12:00 回复
q4147627219楼
初步观察:1、芯片制成更改过,是升级版的,很容易就顶伤了。
            2、过完回流出来,融锡点还可以,把暗亮的挑开后,发面芯片融锡位置有空洞,导致接处不良而引发暗亮。
            
2017/9/2 8:08:00 回复
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