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通过模拟看热阻法计算结温的问

热阻法计算结温的问题鲜有人知。本文提出了“本征等效热阻”的概念。阐述了只有本征等效热阻值才能做为半导体器件的特征参数提供给客户使用。器件上非本征热阻测温点的一般等效热阻值用于计算结温的方法是

2017/12/7 15:04:58

配光曲线及简易获取方法

本文介绍了配光曲线以及配光曲线的测试原理。关于配光曲线的介绍,其实有很多文章,但是本文的介绍会给你不一样的感受。本文介绍的简易获取配光曲线的方法,仅做为抛砖引玉的作用。 配光曲线及简易获取方法.pdf

2017/3/23 13:21:03

COB封装的定义及辨析

 本文对COB封装做了定义,该定义对传统定义做了扩展。有些人因为不了解COB的定义,故产生一些模糊或错误的认识。本文对此做辨析,以帮助读者能有清晰的认识。 COB封装的定义及辨析.pdf

2016/8/1 14:14:58

LED用电容式适配电源

 现在有不少产品采用电容降压来为LED供电。但是由于一些人没有仔细研究,造成设计的电容降压电路性能和可靠性很差。由此很多人都认为,电容降压供电的电源就是垃圾。其实,任何产品,都会因为设计者和生产者

2016/6/29 15:50:48

酷刑下的LED

 本文是2011年6月所写,当初发于一灯网上。时间久了,难以查找。搬到本论坛我的博客里集中。文章虽然老了,但问题当今依旧,对读者应该还是有帮助的。希望能对读者有启发。 酷刑下的LED.pdf

2016/2/24 19:45:53

接触面与导热介质对导热的影响

          在导热结构方面,常常会遇到两种材料接触的情况,接触面的状况对导热是有影响的。导热介质不是热传导的灵丹妙药,很可能增加散热的阻力。一定要具体问题具体分析。  

2015/11/10 15:31:16

导热系数和热阻的实际应用(第

本文第1版最早于2007年7月发布在中国光学光电子行业论坛上,之后在2009年8月修改为第2版。本次做了全面的修改,增加了模拟计算的内容,以说明如何来正确认识热阻概念。并通过简单介绍模拟软件中有关接触热阻的设置问

2015/8/5 23:21:03

荧光粉受激产热量初探

         本文探讨了荧光粉受蓝光激发产生热量的问题。本文的探讨,还属于定性方面,定量的准确测量还需要有条件和有学识的人进行。本文的结论是:荧光粉受激后,产生的热量是可以忽略的。

2015/7/1 14:53:46

LED伏安特性及应用(第二版

         早在2008年曾写过这方面的内容,发布于中国光学光电子行业论坛上。现在根据一些实际应用方面的问题,做修改补充。以期给初学者一点帮助。   LED伏安特性及应用(第二版

2015/6/15 20:41:35

LED支架变色分析(案例三)

          在前面的案例中,我们看到的都是封装胶体内部支架发生变色的情况。本文来看看发生在胶体外部的支架金属的变色情况。   LED支架变色分析(案例三).pdf

2015/5/13 16:35:52